半导体厂废水源自晶圆湿法刻蚀、光刻显影、去胶、铜金属化、CMP化学机械研磨、芯片清洗与封装等工序，水体组分繁复，包含氟化物、络合重金属、光刻胶、有机溶剂、超细硅粉、氨氮、酸碱助剂与盐分。络合重金属结合牢固，普通沉淀很难去除；氟化物管控严苛，难降解有机物容易抑制生化菌群，纳米粉体极易划伤、堵塞膜组件，行业排放标准与回用水质门槛很高。不少晶圆制造、芯片封测企业，除保障稳定达标之外，还希望实现清洗水循环回用、污染物减量管控。依斯倍深耕集成电路废水治理赛道，熟悉半导体工厂多股特征废水的治理难点，提供定制化半导体厂废水处理解决方案。