半导体废水来自晶圆湿法刻蚀、光刻显影、去胶、铜互连、CMP化学机械研磨、晶圆清洗等工序，水体组分复杂，包含高浓度氟化物、络合重金属、光刻胶与有机溶剂、硅微粉、氨氮以及各类酸碱助剂。络合重金属稳定性强，常规沉淀难以去除；含氟废水管控严苛，难降解有机物质容易抑制生化菌群，细微粉体、盐分极易造成膜堵塞，行业排放与回用标准要求极高。众多晶圆制造、封测企业，在稳定达标之外，还追求高纯度清洗水回用与污染物资源化减量。依斯倍深耕集成电路废水治理领域，熟悉晶圆厂与封测产线多股废水特性，提供定制化半导体行业废水处理解决方案。