在全球电子信息产业向高精尖方向迭代升级的进程中，电子制造业已成为国民经济的支柱性产业之一。其生产流程涵盖晶圆制造、芯片封装、印制电路板（PCB）加工、电子元器件组装等关键环节，涉及清洗、蚀刻、电镀、显影、剥离等数十道工艺，每道工艺均会形成工业废水。本文将介绍一家专注电子厂废水处理的环保公司——苏州依斯倍环保装备科技有限公司，看他家是怎么处理这类废水的。

苏州依斯倍环保装备科技有限公司是一家来自荷兰外商投资的环保企业，于2011年在苏州工业园区正式成立，致力于为电子厂废水处理提供完整的循环利用及零排放解决方案，业务板块涵盖EPC工程、提标改造、污水站运维等。依斯倍工业废水循环利用及零排放处理系统已广泛应用于表面处理电镀、汽车制造、涂装生产线、新能源新材料、电子半导体、航空船舶、金属加工等行业。

电子厂废水的核心特征体现为 “成分异质性强、污染物浓度波动大、毒性物质占比高”，不同生产工序产生的废水水质差异显著，需基于源头特征精准识别污染风险。从污染物类别来看，首先是重金属离子，主要包括铜（Cu²⁺）、镍（Ni²⁺）、铅（Pb²⁺）、镉（Cd²⁺）、铬（Cr⁶⁺）、汞（Hg²⁺）等，多来源于电镀、蚀刻、晶圆清洗、元器件焊接工序。其次是有机污染物，常见成分有乙二醇甲醚、异丙醇、N - 甲基吡咯烷酮（NMP）、邻苯二甲酸酯及光刻胶残留物，主要来自显影、剥离、清洗、涂胶工序。此外，废水中还含有悬浮物和酸碱物质。

电子厂废水处理需遵循 “源头分类收集 - 分质精准处理 - 资源循环回用” 的技术路线，针对不同水质特征匹配专项处理单元，形成 “物化预处理 + 生化深度降解 + 深度净化回用” 的组合工艺体系，具体技术应用如下：

（一）源头分类收集：降低处理复杂度的前提

由于不同工序废水的污染物类型、浓度差异极大，混合后会导致药剂消耗激增、处理效率下降，因此必须通过专用管网实现 “分质分流”。其中，含重金属废水需单独收集电镀、蚀刻工序排水，避免与有机废水混合导致重金属络合，增加后续处理难度；高浓度有机废水要收集显影、剥离工序产生的含光刻胶、有机溶剂废水，单独进入高级氧化单元；酸碱废水需收集酸洗、碱洗废水，先进入中和调节池进行 pH 预调节，减少对后续工艺的冲击；低污染废水则收集冷却、清洗工序产生的低 SS、低 COD 废水，经简单过滤后可直接进入回用系统，降低处理成本。

（二）分质处理技术：针对污染物的精准去除

1. 重金属去除技术

针对含重金属废水，核心目标是将重金属离子转化为不溶性沉淀物或通过吸附 / 膜分离实现截留。主流技术中，化学沉淀法是向废水中投加氢氧化钙、硫化钠、聚合硫酸铁（PFS）等药剂，使重金属离子形成氢氧化物、硫化物沉淀，经沉淀池或压滤机分离，适用于处理浓度较高的铜、镍废水，去除率可达 99% 以上；离子交换法采用螯合树脂（如氨基膦酸型、亚氨基二乙酸型）对低浓度重金属废水（<50mg/L）进行处理，树脂可通过再生剂（如盐酸、硫酸）实现循环利用，出水重金属浓度可降至 0.1mg/L 以下，满足《电子工业水污染物排放标准》（GB 39731-2020）要求；膜分离法则采用反渗透（RO）、纳滤（NF）技术，利用膜的截留作用分离重金属离子，适用于末端深度处理或回用系统，出水可直接用于工艺补水，但需前置预处理去除 SS 和有机物，避免膜污染。

2. 有机污染物降解技术

针对难降解有机废水，需通过 “高级氧化破环 + 生化降解” 的组合工艺，将大分子有机物转化为可生物降解的小分子物质（如 CO₂、H₂O）。其中，高级氧化技术（AOPs）包括芬顿氧化（H₂O₂+Fe²⁺）、臭氧氧化（O₃）、紫外 - 过氧化氢（UV-H₂O₂）等，通过产生羟基自由基（・OH，氧化电位 2.8V）破坏有机物分子结构，降低 COD 并提高 B/C 比（从 < 0.3 提升至 > 0.5），为后续生化处理创造条件；生化处理技术采用 “厌氧 + 好氧” 组合工艺，厌氧单元（如 UASB、IC 反应器）利用厌氧菌降解大分子有机物，好氧单元（如 MBR 膜生物反应器、SBR 序批式反应器）利用好氧微生物进一步降解小分子有机物，MBR 工艺因膜截留作用可提高污泥浓度，有机负荷耐受能力更强，COD 去除率可达 85%-95%。

3. 酸碱与悬浮物处理技术

在酸碱处理方面，采用酸碱中和池，通过 pH 在线监测仪自动投加酸 / 碱药剂（如硫酸、氢氧化钠），将废水 pH 调节至 6-9 的适宜范围，避免对后续工艺设备的腐蚀和微生物活性的抑制；对于悬浮物处理，向废水中投加聚合氯化铝（PAC）、聚丙烯酰胺（PAM）等混凝剂，通过吸附、架桥作用使悬浮物形成絮体，经斜管沉淀池或高效澄清池分离，SS 去除率可达 90% 以上。

（三）深度净化与回用：实现资源循环的关键

随着国家 “双碳” 目标与水资源节约政策的推进，电子厂废水 “零排放” 或 “近零排放” 已成为行业趋势，深度处理与回用系统是核心支撑。深度净化单元采用 “超滤（UF）+ 反渗透（RO）” 双膜工艺，UF 去除水中残留的悬浮物、胶体和微生物，RO 截留溶解性盐类和微量有机物，出水水质可达到《电子级水国家标准》（GB/T 11446.1-2013）中 EW-1 级要求，可直接用于晶圆清洗、电镀漂洗等核心工艺；浓水处理单元针对 RO 产生的浓水（含盐量高、污染物浓度高），采用蒸发结晶技术（如多效蒸发、MVR 机械蒸汽再压缩）将浓水浓缩至固液分离，结晶盐可作为危废处置或资源化利用，冷凝水回用于前端工艺；中水回用则是将经物化 + 生化处理达标但未经过双膜处理的废水，作为中水用于车间地面冲洗、设备冷却、厂区绿化等，回用率可达 50%-70%，大幅降低新鲜水消耗量。

电子厂废水处理不仅是满足环保法规要求的 “底线任务”，更是电子制造业实现绿色低碳、可持续发展的 “战略环节”。未来，需进一步推动 “分类收集 - 精准处理 - 循环回用 - 智能运维” 全链条技术创新，通过工艺优化、资源循环与智能化升级，实现 “环境效益、经济效益、社会效益” 的统一，为守护水环境安全、推动电子信息产业高质量发展提供核心支撑。