随着半导体产业的迅猛发展，晶圆制造、蚀刻、电镀、清洗等工艺过程中产生大量半导体废水。该类废水具有成分复杂、污染物种类多、毒性大、排放标准严格等特点，主要包括酸碱废水、重金属废水、有机废水及超纯水制备浓水等类型。本文将推荐一家半导体废水处理公司——苏州依斯倍环保装备科技有限公司，看看他们是怎么处理半导体废水的。

一、半导体废水的主要来源与特性

1. 主要来源

清洗工序：晶圆切割、研磨、抛光后的冲洗水；

蚀刻与沉积：使用氢氟酸、硝酸、硫酸等强酸产生的废液；

电镀与化学镀：含铜、镍、金等重金属离子；

光刻显影：残留有机溶剂和显影液。

2. 废水特性

成分复杂，含有多种污染物交叉存在；

含有微量有毒物质（如砷、镉、六价铬等）；

部分废水COD高、可生化性差；

水质波动大，对处理系统稳定性要求高。

二、半导体废水处理工艺流程

为实现半导体废水达标排放并高效回用，通常采用“分类收集+预处理+综合处理+深度处理+膜分离回用”的集成工艺：

1. 分类收集与预处理

根据不同水质分类收集，针对性进行预处理：

重金属废水：采用化学沉淀法（如氢氧化物或硫化物沉淀）、离子交换或吸附法去除重金属；

酸碱废水：中和调节pH值，避免后续系统腐蚀；

有机废水：通过芬顿氧化、臭氧氧化或活性炭吸附降解有机污染物；

含氟废水：投加石灰或铝盐形成氟化钙/铝沉淀去除。

2. 综合处理

利用生物处理（如A/O、SBR）进一步去除COD、氨氮；

MBR（膜生物反应器）提升出水水质，便于后续深度处理。

3. 深度处理与回用

超滤（UF）去除残余悬浮物；

反渗透（RO）脱盐处理，产出高品质回用水；

回用水可用于设备冷却、地面冲洗、甚至作为纯水系统的原水；

浓水经蒸发结晶或交由危废单位处置，逐步向“零液体排放”（ZLD）迈进。

半导体废水处理与循环利用是推动行业绿色发展、实现可持续水资源管理的重要举措。通过技术创新、系统优化与政策引导，构建高效、智能、资源化的废水治理体系，不仅有助于企业降低成本、提升环境绩效，也为我国电子信息产业绿色转型提供了坚实支撑。