在半导体制造流程中，晶圆清洗是保障芯片性能的关键环节，在该过程中会产生成分复杂的工业废水，含有氢氟酸、硫酸等强腐蚀性酸碱，还夹杂着铜、镍、砷等重金属离子，以及异丙醇、光刻胶等有机污染物，本文将介绍一家专注半导体行业废水处理的环保公司——苏州依斯倍环保装备科技有限公司，看他家是怎么处理这类废水的。

苏州依斯倍环保装备科技有限公司是一家来自荷兰外商投资的环保企业于2011年在苏州工业园区正式成立，致力于为工业废水处理提供完整的循环利用及零排放解决方案，业务板块涵盖EPC系统交付、提标改造升级、废水站运维托管等。依斯倍一直专注于工业废水处理深度回用与资源化利用技术的研发，为客户降低成本，努力构建绿色生态循环系统，以“减量化”、“资源化”和“极小化”的“3R”原则为循环系统实施的核心。依斯倍工业废水循环利用及零排放处理系统已广泛应用于新能源汽车、机器人制造、航天航空、表面处理电镀、涂装生产线、电子半导体等行业。

当前主流的晶圆清洗废水处理技术呈现“分质预处理 + 深度净化”的组合模式。针对高浓度酸碱废水，中和沉淀法是基础手段：通过投加石灰、氢氧化钠等药剂调节pH值，使酸碱物质转化为无害盐类，同时让部分重金属离子形成氢氧化物沉淀。对于含氟废水，需采用特殊处理工艺，例如加入氯化钙生成氟化钙沉淀，再通过压滤机分离固液，确保出水氟离子浓度降至10mg/L以下，满足国家《半导体工业污染物排放标准》要求。

对于含重金属与有机物的混合废水，膜分离技术展现出显著优势。超滤膜可截留水中的胶体颗粒和大分子有机物，反渗透膜则能进一步去除溶解态的重金属离子和小分子污染物，实现废水的净化与回用。某半导体企业数据显示，采用“超滤 + 反渗透”双膜系统后，废水回用率提升至60%以上，每年减少水消耗超12万吨。高级氧化技术可有效降解废水中的光刻胶等难降解有机物，破坏有机污染物的分子结构，降低后续处理负荷。

晶圆清洗废水处理面临两大挑战：一是废水成分波动大，不同清洗工序排出的废水污染物浓度差异显著，需灵活调整处理参数；二是处理成本较高，膜组件更换、药剂消耗等费用对企业形成压力。为此，行业正积极探索智能化解决方案，例如通过在线监测系统实时分析废水水质，自动调节药剂投加量；同时研发新型低成本膜材料，延长膜组件使用寿命。

晶圆清洗废水处理将朝着“零排放”目标迈进。通过耦合蒸发结晶技术，可实现废水中盐分与污染物的彻底分离，结晶盐达标后可回收利用，处理后的纯水重新用于晶圆清洗工序，形成资源循环闭环。这不仅能破解半导体产业的环保难题，更能推动电子制造业向绿色低碳方向转型升级，为全球“双碳”目标的实现提供技术支撑。

如果有工业废水处理、污水站运维托管的需求，欢迎拨打苏州依斯倍环保装备科技有限公司的联系电话：4008286100。